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图 1 集成电路制造中关键工艺的仿真建模图

该研究方向主要解决的问题是：以7nm节点为切入点，通过细致研究多重图形拆分或混合光刻工艺的设计与制造协同优化、最佳计算光刻模型和算法、关键层图形转移工艺、套刻精度材料和结构优化。该研究方向依托于两个重大项目工程：1.2018年获国家自然基金面上项目资助的《集成电路制造中关键图形工艺的模型研究》项目，资助金额达63万元；2.由北京市自然基金面上项目资助的《图形化工艺仿真模型的研究》项目，资助金额为20万元。基于该科研方向实验室共发表包含SCI期刊在内的10余篇外文期刊论文。