一、设备概述

标准磁控溅射台可在硅片、塑料、陶瓷、玻璃、石英、Ⅲ-Ⅴ族化合物及金属等材料表面镀制 AI、Au、Cr、Ti、Ni、Cu、W、SiO2、各种金属、非金属，单层、多层膜。它具有均匀性好、溅射速率高、基片升温低、靶材节省等特点。
二、技术指标

真空系统：分子泵机组

溅射靶规格：80mm、100mm、150mm 可选

溅射数量：1-3 可选

样品台：可旋转、可定位、转速连续可选

载片量：2 英寸 12 片；3 英寸 8 片；4 英寸 6 片；散片若干

溅射不均匀性：≤±5%

溅射方式：定靶溅射，旋转溅射

溅射形式：多靶系列可实现单一靶溅射，复合靶材溅射，两种材料交替溅射