一、设备概述

全自动感应耦合等离子体刻蚀机(ICP-5000)具有三种功能：等离子体刻蚀(PE)、反应离子刻蚀(RIE)、感应耦合等离子体刻蚀(ICP)。

本设备主要用于微电子、光电子、通讯、微机等领域的器件研发和制造。

二、技术指标

真空系统：进样室：机械泵系统；刻蚀室：分子泵机组

刻蚀室数量：单室

刻蚀室规格：ø300×280mm

电极尺寸：ø200mm

刻蚀材料：Poly-Si、Si、SiO₂、Si₃N₄、W、Mo、GaN、GaAs 等。

刻蚀速率：~4 μ/min （与刻蚀材料和工艺有关）

刻蚀不均匀性：≤±5%

自动化程度：真空系统、下游压力闭环控制、射频电源、气体流量、工艺过程全自动控制

人机界面：Windows 环境、触摸屏操作

操作方式：全自动方式、非全自动方式