一、设备概述

电子束蒸发台常见于镀膜工艺流程，其原理是利用加速后的电子能量打击材料标靶，使材料标靶蒸发升腾，最终沉积到目标基底上。主要用于 Ti、Al、Ni、Au、Pt、Ag、Ni 等金属的镀膜，一炉可以依次蒸镀 6 种不同金属，可以蒸镀高熔点金属 Pt、W 等。
二、技术指标

基板尺寸：2、4、6 英寸

基板加热：最高温度250℃，控温精度1℃

系统极限真空度：2×10-7torr

蒸发源数量：6 个坩埚

可蒸发金属：Ti、Al、Ni、Au、Pt、Ag、Ni 等

膜厚均匀性：≤±5